TW543133B | 合法醫療器材資訊網

普通元件的特性、以及普通交錯連結圖形的檢測是以聯合TEG接墊（AssociateTEGPads)透過電性連接TEG元件而進行。然而，將TEG定位在半導體晶片中時，很 ...

543133 發明說明（1) 發明領域 本發明係關於-種半導體裝置，其具有一測試元件組 70 件（Test Element Group，TEG，以下稱為 teg 元件）， 其中包括複數之TEG元件；更具體而言，本發明係關於一 種技術，用以將上述TEG元件定位於半導體晶圓上。 習知技術說明： 在半導體晶圓上生產的晶片，隨著微製成技術的發 展，不斷朝向以更密集、更多數量的方式形成於單一半導 體晶圓上的方向成長。這種成長模式帶來生產速度以及成 本的下降。 同時，半導體生產時也逐漸加入TEG元件。這種元件 係用於分析半導體元件的特性，擴散區的缺陷，或者是半 導體晶片的圖案交錯連結。舉例說明TEG :例如在半導體 基板中具有擴散區的電晶體圖案，以及在半導體基板上形 成的父錯連結圖案，這些圖案係用以監視擴普通元件的擴 散步驟或圖案形成步驟，以及半導體晶片的普通交錯連 結。普通元件的特性、以及普通交錯連結圖形的檢測是以 聯合TEG接墊（Associate TEG Pads)透過電性連接TEG元 件而進行。 然而，將TEG定位在半導體晶片中時，很重要的是， 要ά又法不讓元件的尺寸有額外增加的情形。一般而言， TEG元件係放置在晶片的一專區或一限制區域。 習知技術中，TEG元件往往造成元件在尺寸縮小上的

2133-4777-PF(N)；ahddub.ptd 第4頁 543133

五、發明說明（2) 障礙，不論TEG元件是設置在上述的專區或限 外，設置在限制區的TEG元件在生產完成後，由則= 的有效檢測。 7G件特性4 發明概述 本發明的目的旨在提供一種具有TEG元 二用，該元件可以有效地進行元件電性特性的以丰二，

ί= 於擴散/序或圖案形成程序所產生的缺陷；並且， 上述TEG於70件在實質上不會增加半導體晶片的尺寸。 本發明之另一特徵為提供一種半導體晶圓，於生產这 程中設置有上述的半導體晶片。 垃私ί!明提供一種半導體晶片，其中包括普通元件、達 ，曰通疋件的接線塾、以及至少一TEG元件，設置於 線塾下。

•本發明更提供一種半導體晶圓，...