《電機股》新產品將出貨,鈦昇明年EPS將坐2望3 | 合法醫療器材資訊網
2017年11月27日—電子產品走向輕薄短小,封裝技術也朝著高階製程演進,半導體廠開始導入晶圓級封裝(WLCSP)及系統級晶片封裝(SIP),雷射切割已經逐步取代 ...
【時報記者莊丙農台北報導】鈦昇 (8027) 今年受到出貨遞延影響,營運前3季持續虧損,不過,受惠於半導體製程對雷射切割需求將大增,新產品預計在年底前陸續完成認證,明年起出貨放量,法人估計公司2018年將進入獲利階段,全年EPS將坐2望3;此外,大客戶日月光將啟動南台灣千億元投資,未來也可望對加大對鈦昇的釋單力道,對長線的營運增添動能。
鈦昇近年來發展IC封裝製程中電漿清洗及雷射打印設備,並往半導體晶圓雷射市場發展。電子產品走向輕薄短小,封裝技術也朝著高階製程演進,半導體廠開始導入晶圓級封裝(WLCSP)及系統級晶片封裝(SIP),雷射切割已經逐步取代傳統鑽石刀切割。
鈦昇藉由其雷射打印技術逐步跨入雷射切割領域,並與工研院合作,技術層次不斷突破,尤其是半導體走向先進製程,Low-K材料(低介電常數材料)應用愈來愈多,鈦昇採用皮秒雷射技術及最先進的飛秒雷射,切割技術領先國內外雷射相關設備大廠,目前接獲許多半導體廠測試合作案,陸續送交驗證。
鈦昇今年前3季稅後虧損0.44億元,每股虧損0.69元。前10月營收11.48億元,年減6.3%。營運表現平淡,主要來自於電漿設備(Plasma)貢獻。法人認為,2018年除了傳統Batch type Plasma出貨力道延續,較高階的Microwave Plasma設備將隨客戶擴產計劃出貨。而Wafer Level打印設備方面,預期第4季底或明年初將可獲得台灣半導體大廠認證,Wafer Level切割設備也進入客戶最終驗證階段,最快年底通過認證,2018年開始出貨,因單價及毛利率較高,2018年轉盈機率可期,每股盈餘甚至上看2~3元。
此外,日矽合併獲大陸商務部有附加條件批准後,日月光也持續投資台灣,原本日月光就是鈦昇的大客戶,加上台灣半導體代工廠及封測廠積極將設備供應商在地化趨勢,也有利鈦昇從國外競爭者手上搶下絕大多數市占。另外,中國封測業者在政府支持下大舉擴張,並積極走向高階封裝技術,在中國當地設備業者尚不具相應技術能力下,鈦昇產品性價比高,中國市場也是未來幾年極具成長潛力地區。
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