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2013年3月27日—工業用3D電腦斷層掃描(CT)是採用穿透式X-Ray影像檢測(工業用X光機)的方式，以斷層掃描技術對產品進行非破壞檢測(NDTorNDE)的最佳選擇.

- 技術原理 -

27.Mar.2013

工業用3D電腦斷層掃描(CT)是採用穿透式X-Ray影像檢測(工業用X光機)的方式，以斷層掃描技術對產品進行非破壞檢測(NDT or NDE)的最佳選擇，除了能準確地顯現檢測物體內部的3D立體結構，也能夠提供檢測物體內部的物理或力學等特性，例如鍛造的裂紋或裂痕位置及尺寸、氣孔的分佈位置與大小比例、鑄造結構的型狀及精確尺寸、檢測物體內部的雜質及分佈等。

藉由工業用穿透式XRF(工業用X光機)電腦斷層掃描(CT)的廣泛應用，甚至是對比度較低的鑄件缺陷，例如：裂紋、裂縫、氣孔等，都可以藉由3D空間測量做結構與缺陷的檢測。當測量隱藏部件或結構複雜零件時，穿透式XRF(工業用X光機)的3D斷層掃描可提供高密度並快速的測量點與圖像擷取，並且可測量內部的幾何尺寸與缺陷比例，甚至於可將360∘照射後所擷取的圖片做檢測樣品的結構重建，這些都是當我們在檢測無法從外觀看出內部結構缺陷所需要的功能。

以下就是工業用穿透式XRF(工業用X光機)電腦斷層掃描(CT)的原理說明：

圖片中左方的光管與右方的檢測器，采左右照射的方式擷取中間檢測物品的2D橫截面的平面圖。由於中間的樣品會以360∘的方式旋轉，所以檢測器可擷取到每個不同旋轉角度的2D橫截面圖，然後透過軟體將這些圖片做疊圖重整後，就可以顯示出3D的斷層掃瞄，進而達到樣品結構重建的效果。也由於檢測樣品在中間旋轉，所以穩定不受外力振動影響而造成疊圖模糊失焦就是完美成像的關鍵。

以下用4x4x4體積的樣品為例，4張投影畫面的重組後即可得出右上角的結構。也由於是多角度的2D橫截面疊圖，所以可以任意將重組的結構圖做斷面擷取或是逐層檢視，舉例來說利用3D...

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