產品與解決方案 | 合法醫療器材資訊網
賀利氏電子產品包括FlipChip焊膏、IGBT連接端子、SMT焊膏、igbt模塊封裝、sinterpaste、電源管理模塊封裝、高功率模塊封裝、水洗焊錫膏、碳化矽半導體、碳化矽芯片 ...
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產品與解決方案 | 合法醫療器材資訊網
賀利氏電子材料系統將材料專業技術與系統集成訣竅相結合。進一步了解我們如何能幫您優化前向整合製程。 Read More
關於賀利氏 | 合法醫療器材資訊網
贺利氏是一家总部位于德国哈瑙市的科技集团,公司成立于1851 年,如今已成为了一家全球领先的家族企业. ... 賀利氏電子是您電子封裝領域的材料解決方案合作夥伴。 Read More
產品與解決方案 | 合法醫療器材資訊網
賀利氏電子產品包括Flip Chip焊膏、IGBT連接端子、SMT 焊膏、igbt模塊封裝、sinter paste、電源管理模塊封裝、高功率模塊封裝、水洗焊錫膏、碳化矽半導體、碳化矽芯片 ... Read More
賀利氏集團 | 合法醫療器材資訊網
賀利氏以科技爲核心,總部位於德國哈瑙市。這家家族企業成立於1851 年,如今已居於全球領先地位。憑藉專業的技術、創新的理念、卓越的運營以及創新的企業領導力, ... Read More
賀利氏電子 | 合法醫療器材資訊網
26.11.2019: 半导体与电子封装行业内领先的材料解决方案提供商贺利氏电子近日宣布推出一款专为射频识别(RFID)系统而开发的XOB10新型超薄引线框架。 Read More
賀利氏集團 | 合法醫療器材資訊網
台灣賀利氏除台北辦公室外,高雄亦有設立辦公室,並在桃園南崁設有靶材工廠與太陽能銀膠工廠及工程實驗室。我們主要銷售產品有貴金屬材料、電子材料、紅外線加熱器、紫外線 ... Read More
賀利氏電子亮相SEMICON Taiwan 2020 | 合法醫療器材資訊網
2020年9月23日 — 賀利氏電子亮相SEMICON Taiwan 2020. 今年在SEMICON Taiwan 展會上,賀利氏將展示創新材料解决方案,以應對5G、物聯(IoT)和人工智能(AI)等新終端 ... Read More
集團董事會 | 合法醫療器材資訊網
賀利氏控股集團管理委員會主席- CEO. 管理委员会成员管理层成员. Dr. André Kobelt ... Dr. Frank Stietz. 總裁賀利氏電子業務領域. Rolf Wetzel. Read More
關於賀利氏電子 | 合法醫療器材資訊網
贺利氏电子致力于缩短开发周期,降低成本,使下一代产品包括:键合线、电子浆料、陶瓷基板、焊锡膏、厚膜等电子产品更快推向市场,通过增强功能,为较小的器件和终端 ... Read More
贺利氏电子 | 合法醫療器材資訊網
贺利氏电子是电子封装材料应用领域的材料及匹配材料解决方案专家,为您提供关于贺利氏电子官方信息,包括:电子浆料、键合条带、焊锡膏、厚膜、键合线、金属条带、陶瓷 ... Read More
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