[心得] LAMTSMCASML面試心得- 看板Tech | 合法醫療器材資訊網

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作者brian850720 (Naoxian)

看板Tech_Job

標題[心得] LAM/TSMC/ASML面試心得

時間Thu Jun 3 20:16:37 2021

各位大大好，最近兩個月找工作期間，在科技版獲益良多，飲水思源，將幾間面試的心得與大家分享，希望能幫到在找工作的各位。小弟背景:116機械 112機械碩 TOEIC 820 (自認為有900的實力，被考場設備雷到) (未役，受疫情影響當兵時間延後，因此希望能提前找好工作。) 面試順序:1.TSMC (RDRC 製程) 2.TSMC (YED Engineer) 3.TSMC (RDPC 設備) 4.LAM(Etching Equipment Engineer) 5.ASML(EUV Upgrade Engineer) 1.TSMC (RDPC製程) 此職缺為在104登記資料後，TSMC邀請我去面試，地點在竹科。面試人員有兩個，其中一個是成大機械的學長，也對我比較親切，另外一個問題就稍微刁鑽一些，不太好回答，主要問題如下: 1.介紹你的碩論。 2.介紹你的專題。 3.你有社團經驗嗎? 4.你對半導體製程了解到哪，說說你有把握的部分。 5.你要如何證明你有良好的抗壓性? 6.你是機械背景，為何不考慮設備? 或許是第一次面試，自己認為回答的不是太好，在介紹碩論時也一直被要求講重點，問題5跟6也不好回答(啊我就不想去設備阿= =)，面談大約1小時，當下就知道大概涼了，因此當天有些小沮喪。結果:無聲卡自我檢討:碩論的部分要想好怎麼講，把重點放在個人的貢獻以及學到的經驗，這些是主管較為重視的，還有可以多舉一些遇到的挫折來證明自己的抗壓性，我當下有點緊張，因此腦袋一片空白，被電得有點慘QQ 2.TSMC (YED Engineer) 此職缺一樣由TSMC邀請，地點在中科。面試人員只有一位主管，主要問題如下: 1.簡單介紹碩論。 2.是否有半導體實務經驗? 3.你從碩士研究中學到了什麼? 4.你認為在CVD中，哪些因素決定了製程的好壞? 5.你認為你的碩士研究，要如何應用在半導體製程中? 有了前一次的經...

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