嘉晶電子股份有限公司 | 合法醫療器材資訊網
磊晶矽晶圓係在拋光矽晶圓上成長一層具高純度及平坦度的磊晶薄膜,在磊晶製程中,可依產品電性需求加入適量化學物質,以符合半導體產品特性及元件之不同電阻 ...
(一)公司簡介1.沿革與背景
嘉晶電子股份有限公司(3016.TW)成立於1998年11月9日,為為漢磊先進(3707.TW)的子公司,係台灣磊晶矽晶圓廠。
公司與漢磊半導體晶圓股份有限公司合併,以利雙方資源整合,並擴大營運規模。換股比例為嘉晶普通股1.867876股換發漢磊普通股1股,合併後將以嘉晶為存續公司、漢磊為消滅公司,合併基準日為2016年1月11日。
2.營業項目與產品結構
公司主要供應分離式元件、Bipolar及Sensor之半導體製造廠所需之磊晶矽晶圓,以及國內半導體製造廠所需之埋藏層磊晶,產品包括4~8吋的磊晶,應用市場主要為分離式元件及晶圓代工。
2021年營收比重磊晶矽晶圓100%。
(二)產品與競爭條件
1.產品與技術簡介
矽晶圓為製造半導體元件之上游基本材料,可分為生產用矽晶圓及測試用矽晶圓。生產用矽晶圓區分為拋光矽晶圓、磊晶矽晶圓及特殊用矽晶圓三種。磊晶矽晶圓係在拋光矽晶圓上成長一層具高純度及平坦度的磊晶薄膜,在磊晶製程中,可依產品電性需求加入適量化學物質,以符合半導體產品特性及元件之不同電阻質及厚度之要求,並可強化元件製造中之製程品質及良率 。
2.重要原物料及相關供應商
主要原物料為矽晶圓等。
3.產能狀況與生產能力
公司工廠位於新竹科學園區,截至2021年年底,矽晶圓磊晶產能40萬片/月、氮化鎵(GaN)2000片/月、碳化矽(SiC)600片/月。
(三)市場需求與銷售競爭
1.產業結構與供需
磊晶屬前端之半導體製程,磊晶製程技術可廣泛應用於功率電晶體、小信號電晶體、高速回復二極體、複合雙載子互補金屬氧化物半導體(BiCMOS)、蕭特基二極體(Schottky diode)、微機電(M...
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