雷射切割技術– 納諾科技 | 合法醫療器材資訊網
納諾科技強大的雷射切割技術主要來自俄羅斯科技大學教授－范德米爾．史戴潘諾...雷射切割熱裂解：玻璃、藍寶石、陶瓷、矽、砷化鎵等。...半導體雷射切割機.
納諾科技強大的雷射切割技術主要來自俄羅斯科技大學教授－范德米爾．史戴潘諾 ... 雷射切割熱裂解：玻璃、藍寶石、陶瓷、矽、砷化鎵等。 ... 半導體雷射切割機.
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台積電是它的潛在客戶！鈦昇進軍晶圓高階雷射設備大商機 ... | 合法醫療器材資訊網
2020年9月12日 — ... by 財訊 Tagged: IC 雷射打印, SiP 技術, 晶圓, 蘋果, 鈦昇科技, 雷射切割 ... 圓等級的雷射切割與電漿清洗設備，未來可望成為全球前20 大半導體 ... Read More
雷射切割技術– 納諾科技 | 合法醫療器材資訊網
納諾科技強大的雷射切割技術主要來自俄羅斯科技大學教授－范德米爾．史戴潘諾 ... 雷射切割熱裂解：玻璃、藍寶石、陶瓷、矽、砷化鎵等。 ... 半導體雷射切割機. Read More
透過6大用途帶你輕鬆認識雷射切割的實用性！ | 合法醫療器材資訊網
簡單來說，雷射切割（Laser Cutting）這項技術，是透過一束經過聚焦後的高功率雷射光來燒熔、燒蝕物體，以對物體進行切割或雕刻。因為雷射 ... Read More
DP100半導體雷射打標機 | 合法醫療器材資訊網
DP50. 雷射輸出功率, 50W. 雷射波長, 1064nm. 光束質量M2, ＜6. 雷射重複頻率, 50kHz. 標準雕刻範圍, 110mm×110mm. 選配雕刻範圍, 70mm×70mm/150mm× ... Read More
[3DPW] 超大功率半導體雷射10000mW~15000mW 445nm ... | 合法醫療器材資訊網
商品名稱: 超大功率半導體雷射10000mW~15000mW 445nm~450nm 藍光雷射雷射雕刻雷射切割用途: 雷射雕刻規格: - 新一代雷射模組，壽命耐用度增加一倍。 Read More
切割機｜半導體製造設備 | 合法醫療器材資訊網
切割機是使用刀片將晶圓切成個別的半導體晶片。 ACCRETECH雷射切割機是使用雷射而非刀片，因此能在完全乾燥的過程中高速切割晶圓。 切割機：AD3000T/S. Read More
重大突破！半導體雷射隱形晶圓切割技術愈發成熟，不再被國外 ... | 合法醫療器材資訊網
2020年5月18日 — 晶圓切割是半導體封測工藝中不可或缺的關鍵工序。長城科技方面介紹，與傳統的切割方式相比，雷射切割屬於非接觸式加工，可以避免對晶體矽 ... Read More
TWI438836B | 合法醫療器材資訊網
其優點在於切割快速(所需時間約為機械切割的五分之一)，且不易對質地較脆的半導體晶圓造成機械式的破壞。 以砷化鎵晶圓切割而言，雷射切割的主要問題在於砷化 ... Read More
【產業技術評析】雷射加工產業未來發展趨勢 | 合法醫療器材資訊網
2020年12月16日 — 雷射除了可以用在微影，也非常適合加工半導體晶片，不論是切割、打 ... 未來將隨著高功率、超短脈衝等雷射特性趨勢，以及雷射價格逐年下滑而 ... Read More
達到先進製程設備進口替代機械業挾雷射應用添戰力 | 合法醫療器材資訊網
2020年9月30日 — 隨著半導體先進製程技術全面精進，可望推升雷射切割相關設備需求。 點擊圖片放大觀看. 因應微小尺寸與高精度的加工需求，雷射加工相關設備與 ... Read More
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器材品名:“雷射光學”雷射系統許可證字號:衛署醫器輸字第020411號註銷狀態:註銷日期:註銷理由:有效日期:2019/11/17發證日期:2...
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器材品名:氬雷射光凝結照射裝置許可證字號:衛署醫器輸字第006001號註銷狀態:已註銷註銷日期:2000/04/06註銷理由:公司歇業有...
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器材品名:二極體雷射光凝固器許可證字號:衛署醫器輸字第007680號註銷狀態:已註銷註銷日期:2004/12/06註銷理由:未展延而逾期...
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【鐳射系統】許可證字號:衛署醫器輸字第007378號
器材品名:鐳射系統許可證字號:衛署醫器輸字第007378號註銷狀態:已註銷註銷日期:2005/04/13註銷理由:未展延而逾期者有效日期:...
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器材品名:氬雷射儀許可證字號:衛署醫器輸字第007618號註銷狀態:已註銷註銷日期:2005/03/11註銷理由:未展延而逾期者有效日期:...