微小結構的X射線螢光分析– XDV | 合法醫療器材資訊網
FISCHERSCOPEX-RAYXDV-μWAFER.晶圓樣品對測量技術提出了最高的要求。首先，樣品表面易受損壞。其次，被測點結構 ...
特點
功能強大的高級型號，用於最小結構和小於 0.1 µm 的最薄鍍層進行精確鍍層厚度測量和材質分析 鎢陽極微聚焦管；可改選鉬 4 個可切換的濾波器 極其強大的矽漂移探測器，面積為 20 mm² 或 50 mm²，用於薄膜的最高精度檢測 內部研發的多毛細管光學元件，用於最小測量點低至 10 μm FWHM，測量時間短，強度高 數位脈衝處理器 DPP+ 可提高計數率、縮短測量時間或提高測量結果的再現性 分析從 Al(13) 到 U(92) 的元素，支援氦氣吹掃，同時測量多達 24 種元素 高精度、可程式 XY 檯面，定位精度 小於 5 µm，可實現最準確的樣品定位和自動圖形辨識，以獲得最佳的重複精度典型應用領域
測量非常小的扁平元件和結構，例如印刷電路板、觸點或引線框架 測量電子和半導體行業的功能鍍層 分析非常薄的塗層，例如 ≤ 0.1 µm 的金/鈀塗層 複雜的多層系統測定 自動測量，例如。應用在品質控制 輕元素的測量，例如。測定金和鈀下的磷含量（以 ENIG/ENEPIG[1] ）FISCHERSCOPE® XDV®-μ 光譜儀是 菲希爾 的高階 X 射線螢光 (XRF) 系列，專為對最微小結構進行精確鍍層膜厚測量和材料分析而開發。所有裝置都配備了多毛細管光學元件，可將 X 射線束聚焦到 10 μm FWHM。多毛細管和數位脈衝處理器 DPP+ 的組合可提供出色的測量結果並確保高計數率和更好的標準偏差或更短的測量時間。此外，各種濾波器以及電壓和電流設置為多達 24 個元素的複雜應用提供最佳能量激發條件。 所有 菲希爾 XRF 儀器均配備經過驗證的 WinFTM 軟體，這是市場上最通用的軟體。它適用於許多行業和應用，提供廣泛的功能，例如。自動圖形辨識、引導校驗過程或完全可自訂的報告格式。
針對電子行業進行了優化...
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